3台漂洋过海而来的ASML（阿斯麦公司）光刻机“披红挂彩”，由15辆温控气垫车载入新洲路上的华虹半导体（无锡）厂区。昨天上午，无锡史上最大的单体投资项目——华虹无锡集成电路研发和制造基地举行光刻机搬入仪式。正式投产后，无锡在中国集成电路产业第一方阵的实力大增，将进一步巩固国内制造核心城市的地位。
华虹无锡项目是无锡市委市政府和华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域一体化发展国家战略的重要举措。2017年8月2日华虹集团与无锡市政府签约后，一期工程（华虹七厂）于2018年3月2日正式开工。参建单位高效率推进，全年无休赶进度，主要工程节点均较原计划大幅度提前。目前厂房建设告竣，机电安装基本结束，5月24日首台工艺设备搬入。而作为集成电路最关键设备的首批光刻机搬入，更标志着该厂已由建设转入设备安装调试阶段。 担任该项目设计施工总包联合体的信息产业电子十一设计研究院有限公司董事长赵振元介绍，12英寸项目建设的最快速度是15-16个月，而这次的“无锡速度”是14个月，创造了世界半导体行业的又一纪录。ASML全球资深副总裁彼得也表示：“为‘华虹’的速度和效率而深深折服。” 华虹宏力副总裁、华虹半导体（无锡）副总裁、华虹七厂厂长倪立华说，芯片制造是通过光刻把图形复制到硅片上的过程，图形的最小尺寸取决于光刻机的精度，华虹无锡项目的工艺等级为55nm，ASML 光刻机在这个节点的技术是目前最好的。华虹进入无锡后，无锡通用半导体的工艺能力将由原先的0.13μm提升到55nm。首批3台光刻机搬入后，在接下来的一个半月里，将不间断密集搬入设备并完成安装调试，力争在8月中旬实现工艺线贯通，9月完成产品试片，年内实现风险量产、规模出货。 无锡华虹项目的总投资为100亿美元。一期项目为25亿美元，建设一条月产4万片的12英寸特色工艺生产线，主要开发智能卡芯片、微控制器芯片等产品，还将瞄准包括5G、物联网等新兴应用领域，这将与无锡自身的产业发展非常契合。倪立华透露，一期项目投产后，将适时启动二期、三期工程，技术等级也有望不断提升，全部建成后的华虹在无锡将有三条12英寸集成电路生产线，生产规模达到每月近20万片。 无锡“芯”篇章 中国微电子产业的黄埔军校 无锡在全国较早发展以集成电路、软件、物联网、云计算等为主要内容的信息技术产业。早在1977年，我国引进的第一条成套的集成电路生产线——来自日本的彩色电视机用双极线性集成电路生产线，定点在742/华晶厂。1987年，该厂实现全年集成电路产量3003万块，按当年的统计，占全国产量的近40%。742厂是当时全国产能最大、工序最齐全，涵盖集成电路完整产业链的专业化工厂。该厂经整合后建立无锡微电子工程科研中心，在1994年6月通过验收。 1990年，无锡华晶第一次发起向集成电路领域的大规模进击。2002年9月，华润集团收购华晶。目前，华润微电子有限公司是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，是国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。 华晶培养了大批产业人才，目前仍然有300多位“华晶人”奋斗在集成电路产业链的关键岗位上。 迈入中国集成电路产业第一方阵 2009年8月，温家宝总理视察无锡时提出在锡建立“感知中国”中心，同年11月国务院批准建设“无锡国家传感网创新示范区”，标志着无锡成为国家发展物联网产业的先导城市。 2018年，无锡地区集成电路产业规模达到1112.47亿元，产业规模仅次于上海位居全国第二，其中设计业位列全国第五、晶圆制造业位列全国第三、封测业位列全国第一。 全市集成电路企业超过200家，其中上市及新三板挂牌企业十余家。包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子、东晨电子、固电半导体等企业，涵盖了集成电路的全产业链。 产业聚集 全链条整体发展 在芯片设计业，无锡形成了以民营资本自主创业为主、产品开发以消费类为主的特色，人均产值和利润均高于全国平均水平，无锡政府近年有意加大对设计企业的培育和引进，2018年5月无锡国家集成电路设计产业园举行揭牌仪式。 无锡是我国最大的6英寸晶圆代工基地，占据了全国70%市场份额。全市现有晶圆生产线24条，其中12英寸生产线2条、8英寸生产线1条、6英寸生产线8条、3/4/5 英寸生产线13条。高端制造工艺达到1Xnm。SK海力士是国内最大的存储器芯片生产厂，华润上华的8英寸特色工艺在国内占据一席之地。随着华虹无锡、SK海力士二期生产线项目和M8（海辰半导体）的启动，无锡将进一步巩固国内制造核心城市的地位。 无锡的封测企业主要集中在高新区（新吴区）和江阴市，企业不论技术水平还是单体规模均位列国内内资企业第一，在许多技术领域达到了国际先进水平。其中，江苏长电科技股份有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的封测公司，在全球拥有7座工厂，排名全球第三。 此外，在中小尺寸单晶硅棒、引线框架、工夹具、特种气体、电子化学品和测试、晶圆减薄、清洗设备等方面，无锡也形成了完整的支撑业布局。2017年底，宜兴开工的中环大硅片项目，将建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，打造中国半导体材料研发制造基地。 产业政策引导，龙头企业领衔，产业界、学界、协会互通、共享，吸引更多集成电路优质资源向无锡加速集聚，由“弥补产业链”到“强大产业链”，实现产业链条整体平衡发展，构建完整产业生态圈，勾勒出无锡集成电路“芯”版图最美风景线。 链接 关于芯片， 你要了解这些 1.最近，芯片这种非常专业的知识变成了全民热议的话题。芯片制造之所以难，不仅因为涉及海量烧钱的应用技术，还跟众多烧钱烧时间的材料技术有关。 硅是仅次于氧的第二丰富元素，又是一种半导体，被选做芯片的“衬底”，但电子级的硅要求99.999999999%的纯度，最著名的品牌是德国Wacker和美日合资的Hemlock，直到去年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年要进口15万吨。 硅加工成300mm 直径的晶体铸块，再切成圆圆的薄片，就是“晶圆”，在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的工厂就叫“晶圆厂”。 在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，从光刻机里投射出非常精细的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。然后用“药水”冲刷，裸露的晶圆就会被蚀刻出很多沟槽，使用的这套设备叫刻蚀机。反复数次，就能制成半导体。这是大致的原理。 2.光刻机是芯片制造的最重要设备，也被称为迄今为止人类所能制造的最精密的设备。光刻机刻出最细的线的宽度衡量单位是纳米，1mm的100万分之一是1nm。目前最先进的光刻机可以实现7nm线宽。英特尔计划2021开始使用7nm工艺。 4.芯片做好后，从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳再进行测试，这就叫封测。封测领域领先的是中国台湾，全球排名第一的是日月光。 |
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