苹果旗下的三款AR/VR芯片的物理设计已经完成

     据The Information报道称，苹果旗下的三款AR/VR芯片的物理设计已经完成，芯片现已准备好试产。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。而芯片具备更好的无线数据传输、压缩和解压缩以及其他能效特性。

      这三款芯片将交由台积电量产，量产需要至少一年时间。此外The Information还了解到有关Apple AR芯片的更多详细信息。例如它缺乏苹果其他芯片的神经引擎和机器学习能力。

      缺乏先进的机器学习功能是因为头显旨在与主机设备(例如iPhone或Mac)进行无线通信。主机设备将提供显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。

    苹果专门设计并定制的AR/VR芯片，其功能比一般的第三方芯片更为强大。该芯片将提供更好的无线数据传输、压缩和解压缩以及其他能效特性。