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2020世界半导体大会 将于本月26日至28日在南京举办

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新龙05 发表于 2020-8-17 06:49:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
       8月10日,从2020世界半导体大会新闻发布会上获悉,大会将于本月26日至28日在南京举办。大会以“开放合作、世界同芯”为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等。
        今年大会将采取“线上+线下”形式,采用“2+12+5+1”的举办模式,举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛,全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛,5场专项活动以及1场专业展会,展馆规模12000平方米,参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。
        南京已成功举办了首届世界半导体大会,在全球得到高度关注和广泛认同,本次大会在去年的基础上,进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力,提升大会的品牌形象和影响力。大会云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者100余人。

 
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